목차

SEM / OM -> Dicing -> Photo Lithography

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SEM / OM

[Optical Microscope]

OM은 빛을 사용하여 표본을 관찰하는 광학 현미경입니다.

• 장점:

  1. 낮은 비용
  2. 쉬운 사용

• 단점:

  1. 낮은 해상도
  2. 깊이 정보 부족
  3. 측정의 한계

[Scanning Electron Microscope]

SEM은 전자를 사용하여 샘플의 표면을 고해상도로 관찰하는 데 사용되는 현미경의 일종입니다.

• 장점:

  1. 고해상도 이미지
  2. 깊이 정보 제공
  3. 나노미터 스케일 관찰

• 단점:

  1. 비용 및 유지보수
  2. 전처리 필요

두 기기는 서로 보완적으로 사용되며, SEM이 높은 해상도로 표면을 관찰하고 깊이 정보를 제공하는 반면, OM은 일반적인 시각적 검사 및 대략적인 분석에 활용됩니다.

다만 이번 실습에서는 SEM을 쓸 정도로 미세한 패턴을 제작하지 않기에 OM을 활용하여 제작한 소자를 측정할 예정입니다.

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Dicing (FAB : Etching Room)

[Dicing?]

반도체 제조에서 웨이퍼는 세 번의 주요 변화를 거치며 최종적으로 개별 반도체 칩으로 나뉩니다. 그 중에서도 후공정 중 핵심적인 역할을 하는 다이싱은 반도체 칩의 구조와 패키지 형태에 직접적인 영향을 미치는 중요한 단계입니다 다이싱은 웨이퍼를 개별 칩으로 나누는 핵심 작업으로, 이 과정에서 육면체 형태의 Die가 만들어집니다.

다이싱은 시간이 지남에 따라 스크라이브 다이싱, 블레이드 다이싱, 레이저 다이싱, 플라즈마 다이싱 순으로 발전하였습니다. 그 중 우리가 이번 실습에서 다루어볼 방법은 블레이드를 이용한 방법입니다.

블레이드 다이싱은 반도체 제조에서 웨이퍼를 작은 다이로 나누는 핵심 단계 중 하나로, 스크라이브 다이싱에서 발전된 방식 중 하나입니다. 이 방법은 블레이드를 2~3번 연속으로 사용하여 웨이퍼를 자르는데 스크라이브 다이싱에서 발생하는 문제 중 하나인 칩핑 문제를 보완한 방식입니다.

장점

1. 고효율 생산
2. 저비용
3. 간단한 프로세스

단점

1. 칩핑 발생 가능
2. 미세한 공정에서 사용 불가
3. 손상 가능성

이번 실습은 아래와 같은 순서대로 공정이 진행되었습니다.

Process

1. Wafer Taping
2. Aligning
3. Dicing
4. Die Separation
5. Cleaning
6. Inspection

웨이퍼나 다이의 외부 데미지로 손상되는 것을 방지하기 위해, 사전에 웨이퍼에 접착 테이프를 부착합니다. 그리고 오른쪽 사진처럼 다이싱 장비에 넣고 정렬시키고 알맞은 파라미터값을 입력한 후 공정을 진행합니다. 공정이 완료되면 위 오른쪽 사진과 같은 결과물을 얻게 됩니다.

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Photo Lithography(Via Hole) (FAB : Litho Room)

이번 실습에서는 mems 수동소자 중 하나인 인덕터를 만들 계획이다.

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